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華為發布全球首款內置全制式5G基帶的手機系統芯片

來源:網絡收集 作者:紫氣東來 人氣: 發布時間:2019-09-09
摘要:中國華為公司6日在2019德國柏林消費電子展上首次推出新一代旗艦手機芯片麒麟990系列,其中包括全球首個內置全制式5G基帶的系統芯片(SoC)——麒麟9905G,率先

原標題:華為發布全球首款內置全制式5G基帶的手機系統芯片

  中國華為公司6日在2019德國柏林消費電子展上首次推出新一代旗艦手機芯片麒麟990系列,其中包括全球首個內置全制式5G基帶的系統芯片(SoC)——麒麟990 5G,率先為消費者提供5G連接體驗。

  華為消費者業務CEO余承東在本屆電子展上發表了題為“重構進化”的演講,并發布了兩款麒麟990芯片。

  據介紹,其中的麒麟990 5G芯片采用了業界最先進的臺積電第二代7納米工藝打造,集成103億個晶體管,還集成了負責人工智能計算的神經元處理器(NPU),在大幅提升性能與圖形計算核心數的同時控制了芯片體積和能耗。

  這款芯片最大的亮點是實現了5G基帶內置,而且基帶支持非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)兩種5G架構以及全部頻段,5G峰值下載速率達到2.3Gbps,上行速率達到1.25Gbps。余承東說,目前世界上其他廠商要么還沒有自己的解決方案,要么只能靠外掛基帶實現5G通信。

  此外,華為公司還推出了只支持4G的較低版本麒麟990芯片,照顧還沒有發展5G服務的地區。采用麒麟990系列芯片的華為Mate30系列手機將于9月19日在德國慕尼黑發布。

  柏林國際消費電子展是全球消費電子和家用電器領軍展會,本屆展會于9月6日至11日在柏林展覽中心舉行。

責任編輯:紫氣東來
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